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昨天，证监会发布创业板上市审议结果，国产EDA厂商华大九天首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求，获得首发通过。
据公司招股说明书，华大九天主要从事EDA工具软件的开发、销售及相关服务。EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。公司主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等EDA工具软件，并围绕相关领域提供技术开发服务。公司相关产品和服务主要应用于集成电路设计及制造领域。
报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：
统计显示，报告期内，公司营业收入与归属母公司所有者净利润均呈快速增长趋势。其中营业收入分别为15,078.20万元、25,722.00万元和41,480.22万元，2019年较上年同比增长70.59%，2020年较上年同比增长61.26%；归属母公司所有者的净利润分别为4,851.94万元、5,715.77万元和10,355.87万元，2019年较上年同比增长17.80%，2020年较上年同比增长81.18%。
关于股东方面，在2020年7月6，九天有限公司增资完成后，具体股东情况如下所示。
具体到产品方面，华大九天提供了以下产品：
(1)公司EDA工具软件产品情况
①模拟电路设计全流程EDA工具系统
模拟集成电路设计是指对模拟电路进行结构设计、版图设计、功能和物理验证的全过程。这一过程包括原理图编辑、电路仿真、版图编辑、物理验证、寄生参数提取、可靠性分析等环节。
模拟电路的设计从原理图设计开始。原理图包含抽象化的器件符号及连线，这些符号表示晶体管、电阻、电容等。为了确保电路工作正确，设计师需要用到电路仿真工具以模拟电路的功能、性能等，设计师根据仿真的结果不断优化电路设计。仿真环节使设计师不用将电路真正制造出来去检查电路是否正确，节省了大量的时间和成本。
此后，芯片设计进入版图设计环节。版图设计主要包括版图的布局和布线，通过版图设计工具将每个器件放置到合适位置，并用图形将各个器件进行正确的连接。版图设计完成后，需进行物理验证，以确保版图与原理图一致并且符合晶圆制造的要求。由于器件、金属线等都存在寄生电阻和电容，这些电阻电容会对电路的实际工作产生影响。因此完成物理验证后，还需对版图进行寄生参数提取，产生包含寄生参数的后仿真电路网表，并通过后仿真来验证电路实际工作的各项功能和性能。
此外，由于压降的存在会直接影响器件的工作性能，而电流密度局部过大会导致金属连线和器件工作失效。因此除了以上的各项验证环节外，压降和电流密度等可靠性分析也是模拟电路设计必不可少的验证环节。上述模拟电路设计全过程的各个环节都需要使用EDA工具。公司是我国唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土EDA企业。该EDA工具系统包括原理图编辑工具、版图编辑工具、电路仿真工具、物理验证工具、寄生参数提取工具和可靠性分析工具等，为用户提供了从电路到版图、从设计到验证的一站式完整解决方案。该模拟电路设计全流程EDA工具系统具体如下图所示：
公司模拟电路设计全流程EDA工具系统主要客户群体为集成电路设计企业，包括从事模拟芯片设计和大规模系统级芯片设计的企业，主要用于模拟芯片和系统级芯片中模拟电路模块的设计和验证。模拟芯片主要包括电源管理类芯片和信号链芯片。电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，在不同产品应用中发挥不同的电压、电流管理功能，需要针对不同的应用采用不同的电路设计。信号链芯片是系统中信号从输入到输出路径中使用的芯片，包括信号的采集、放大、传输、处理等功能。系统级芯片包括网络芯片、智能手机处理器芯片等，这些芯片中也包含电源控制、数模转换等模拟设计模块。模拟芯片和系统级芯片被广泛应用于计算机、网络通讯、数据中心、照明、家用电器、智能家居、消费类电子等领域。
公司目前既有模拟电路设计全流程EDA工具系统可支持的集成电路工艺制程具体情况如下表所示：
根据上表，公司目前主要既有模拟电路设计全流程EDA工具系统中，电路仿真工具支持最先进的5nm量产工艺制程，处于国际领先水平；其他模拟电路设计EDA工具支持28nm工艺制程，与已支持5nm先进工艺的同类领先工具仍存在一定差距。因此，发行人模拟电路设计全流程EDA工具系统中部分工具达到国际领先水平，但整体尚未支持16nm及以下先进工艺制程。
模拟芯片具有生命周期长、对先进工艺制程依赖低的特点，更关注性能指标、可靠性和成本，因此通常采用更稳定的成熟工艺制程。目前大部分模拟芯片产品仍在使用28nm及以上的成熟工艺制程。因此，从工艺支持角度讲公司既有模拟电路设计及验证工具已可以满足大部分模拟设计客户的制程需要。此外，公司本次募投项目中的“模拟设计及验证EDA工具升级”等项目亦着眼于模拟电路设计领域综合技术水平的提升，将进一步促进公司产品支持更高水平的工艺制程。
此外，除工艺制程外，衡量EDA工具技术水平的标准还包括功能完备性、可靠性和应对复杂使用环境的适应性等。在特定工艺制程上，针对上述标准的提升也是EDA工具先进性的重要体现。
②数字电路设计EDA工具
数字电路设计是指电路功能设计、逻辑综合、物理实现以及电路和版图分析验证的过程。这一过程通常分为数字前端和数字后端两部分，主要包括单元库准备、逻辑仿真、逻辑综合、布局布线、寄生参数提取、时序分析与优化、物理验证和版图集成与分析等环节。
数字前端设计流程从设计架构开始，用硬件语言对芯片功能进行描述编码；通过仿真工具进行逻辑仿真，检验设计代码的正确性；然后通过逻辑综合将设计代码映射到电路结构，输出描述数字电路结构的电路网表文件。
数字后端设计流程负责将前端设计生成的电路网表实现为可生产的物理版图。通过布局布线工具将电路网表中使用到的各种单元和IP在版图上进行合理摆放、连接，形成布局布线后的电路网表和版图；对布局布线后的版图进行寄生参数提取，再进行时序分析和优化、物理验证等工作，确认设计不存在功能和物理规则上的问题；最后进行版图集成，形成最终交付晶圆代工厂生产的版图。
上述过程的各个环节都需要相应的EDA工具。公司的数字电路设计EDA工具为数字电路设计的部分环节提供了特色解决方案，具体包括单元库特征化提取工具Liberal、单元库/IP质量验证工具Qualib、时序仿真分析工具XTime、时序功耗优化工具XTop以及版图集成与分析工具Skipper等。主要工具如下图所示：
公司目前既有数字电路设计EDA工具可支持的集成电路工艺制程具体情况如下表所示：
根据上表，公司目前已发布的数字电路设计EDA工具中，单元库/IP质量验证工具、高精度时序仿真分析工具、时序功耗优化工具、版图集成与分析工具和时钟质量检视与分析工具均可支持目前国际最先进的5nm量产工艺制程，处于国际领先水平；单元库特征化提取工具开发完成时间较短，目前可支持40nm量产工艺制程，与同类国际领先工具仍存在一定差距。整体来看，公司已发布的数字电路设计EDA工具中，除个别工具外均达到国际领先水平，可支持5nm量产工艺制程。
此外，公司目前在数字电路EDA领域仅覆盖数字电路设计的部分流程，尚未实现全流程工具覆盖，公司本次募投项目中的“电路仿真及数字分析优化EDA工具升级项目”和“数字设计综合及验证EDA工具开发项目”等亦着眼于提升数字电路设计领域EDA工具的覆盖完整率，并将进一步促进对更高水平工艺制程的支持，从而提升公司在数字电路EDA领域的综合竞争水平。
③平板显示电路设计全流程
EDA工具系统平板显示电路设计与模拟电路的设计理念、设计过程和设计原则有一定的相似性。公司在已有模拟电路设计工具的基础上，结合平板显示电路设计的特点，开发了全球领先的平板显示电路设计全流程EDA工具系统。
该EDA工具系统包含平板显示电路设计器件模型提取工具、平板显示电路设计原理图编辑工具、平板显示电路设计版图编辑工具、平板显示电路设计电路仿真工具、平板显示电路设计物理验证工具、平板显示电路设计寄生参数提取工具和平板显示电路设计可靠性分析工具等。以上工具被集成在统一的设计平台中，为设计师提供了一套从原理图到版图，从设计到验证的一站式解决方案，为提高平板显示电路设计效率，保证设计质量提供了有力的工具支撑。
该EDA工具系统具体如下图所示：
④晶圆制造EDA工具
公司针对晶圆制造厂的工艺开发和IP设计需求，提供了相关的晶圆制造EDA工具，包括器件模型提取工具、存储器编译器开发工具、单元库特征化提取工具、单元库/IP质量验证工具、版图集成与分析工具以及模拟电路设计全流程EDA工具等，为晶圆制造厂提供了重要的技术支撑。公司的晶圆制造EDA工具具体如下图所示：
此外，公司基于在集成电路领域多年的技术积累，建立了完善的自动化设计服务流程，为集成电路设计和制造客户提供技术开发服务。服务内容主要包括设计支持服务和晶圆制造工程服务，主要涉及测试芯片设计、半导体器件测试分析、器件模型提取、单元库设计及存储器编译器开发服务等。
根据招股说明书，公司本次拟向社会公开发行108,588,354股，占发行后公司总股本的比例为20%。本次公开发行所募集的资金扣除发行费用后，将全部用于以下项目：
