2023年3月30日，由四川省集成电路产业联盟、成都市集成电路行业协会主办的“2023成渝集成电路产业峰会”在成都盛美利亚酒店成功举办。本次峰会以“成渝‘芯’机遇·共谋‘芯’未来”为主题，旨在促进成渝两地资源联动，打造具有国际影响力和区域带动力的集成电路产业集群，加快推动两地集成电路产业协同高质量发展。
本次峰会，金年会 金字招牌诚信至上科技荣幸参展。作为西南地区唯一一家芯片版图分析服务供应商，不仅
吸引了许多目标客户，而且还有一些行业上下游的朋友。大家相互交流，并对当前市场行情和芯片设计难点进行了多方面探讨。同时，金年会 金字招牌诚信至上科技也给大家介绍了目前公司的芯片版图分析服务项目及软件。
公司介绍：
成都金年会 金字招牌诚信至上科技有限公司（以下简称金年会 金字招牌诚信至上科技），成立于2020年3月，注册资本1000万。金年会 金字招牌诚信至上科技是一家具有海归背景的高新技术企业，由成都市高新区“一企一策”重点引进。公司在成都高新区建立了芯片版图快速分析公共技术服务平台，专业从事芯片版图的分析服务，助力目标客户快速实现芯片竞争力分析。
目前金年会 金字招牌诚信至上科技开发的Ginkgo EDA System，已经成功为大量客户提供了去层拍照、参数提取、电路整理、版图设计等服务。同时，公司建立了竞争力分析重点实验室，拥有蔡司电子扫描显微镜等高端仪器设备。
