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金年会 金字招牌诚信至上科技,版图分析服务专家
        成都金年会 金字招牌诚信至上科技有限公司,成立于2020年,注册资本1000万元,是一家具有海归背景的高新技术企业,公司团队在集成电路行业拥有丰富的研发和管理经验,研发部门人均拥有超过十年以上的工作经验。主要致力于芯片竞争力分析EDA软件开发,并为客户提供软件授权。帮助客户快速实现芯片竞争力分析。服务对象包括国内外芯片设计公司、Foundry、研究所、高校和知识产权服务机构。
新闻资讯
News and information
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2024.05
“芯”质生产力 · 成渝共发展丨金年会 金字招牌诚信至上科技如约而至
5月7-9日,2024成渝集成电路产业峰会暨GSIE2024同期会议在重庆国际博览中心圆满举办。
ICCAD 2023丨金年会 金字招牌诚信至上科技
2023年11月10-11日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)在广州保利世贸博览馆成功举办。
15
2023.11
金年会 金字招牌诚信至上科技参展2023成渝集成电路产业峰会 2023-04-04
--喜讯--​金年会 金字招牌诚信至上科技获得高新技术企业认定 2023-01-13
ICCAD 2022 金年会 金字招牌诚信至上科技精彩亮相 2023-01-09
金年会 金字招牌诚信至上科技2022中秋厨艺鉴赏大赛 2022-09-13
美国加码芯片禁令!涉及2nm芯片关键软件、氧化镓等第四代 2022-08-17
2022丨金年会 金字招牌诚信至上科技 2 岁了 2022-03-11
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